Internationale Circuit Board-tentoonstelling - Shenzhen

Name: International Circuit Board Exhibition - Shenzhen
Start: 2023-06-27T09:30:00+08:00
End: 2023-06-29T18:00:00+08:00
Location: Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China

Registratie Vraag hokjes aan Accommodatie

Print Heb je vragen? Stel ze hier.

From June 27, 2023 until June 29, 2023

At Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China - (Laat kaart zien)

[e-mail beveiligd]

(Controleer de data en locatie op de officiële site hieronder voordat u aanwezig bent.)

https://cn.tpcashow.com/

Categorieën: Elektrisch en elektronica, IT & technologie

Tags: Elecronics, Elektronica, Warmte-, Productie van elektronica, PCB, Elektrische technologie

TPCA Show - Tentoonstelling voor PCB-, assemblage-, thermische en groene tech-industrie

Een nieuw begin in 2023! Een nieuw perspectief! De 2023 International Circuit Board Exhibition - Shenzhen Exhibition (TPCA show-SHENZHEN), georganiseerd door de Taiwan Circuit Board Association, zal blijven plaatsvinden in samenwerking met South China International Industry Fair - Industrial Automation Exhibition. De tentoonstellingen over machinevisie, tentoonstellingen over lasertechnologie, CNC-bewerkingsmachines, metaalbewerking, robot, nieuwe generatie technologie en toepassingen, en tentoonstellingen over industriële internetervaringen zullen allemaal gelijktijdig worden gepresenteerd in het Shenzhen World Exhibition Centre - Baoan Pavilion. De totale oppervlakte van het evenement wordt naar verwachting 80,000 vierkante meter, met meer dan 800 bedrijven, waardoor er een compleet industrieel evenement ontstaat!

Asia-Pacific Electronics Manufacturing Forum - Focus op geavanceerde trends in de PCB-industrie Het Asia-Pacific Electronics Manufacturing Forum, georganiseerd door de Taiwan Circuit Board Association (TPCA), zal ook plaatsvinden op 28 juni. TPCA organiseert de hoogste kwaliteit en professionele technische forumactiviteiten zowel aan de Straat van Taiwan als aan de andere kant. Onderwerpen zijn onder meer hoogfrequent, HDI (High-Density Interconnect), hooglaags, IC-substraat, koolstofneutraliteit, elektrische voertuigen en meer.